BGA Chipset

BGA kelimesinin açılımı “ball grid array” dir. Anakart ve ekran kartları üzerinde bileşenlere bu isim verilir. Genel olarak anakartların ve ekran kartlarının çalışma prensipleri ve görevleri bu bileşenler sayesinde olur. Bunlara “chip”te denir.

Anakart üzerindeki bu BGA Chipler, anakarta alt kısmından ortalama 40 kadar bağlantı noktasıyla birleştirilir ve bu bağlantı noktaları arasında mesafe 1mm den dahi kısa olabilir. Bu birleştirme tekniği hepimizin bildiği yöntem lehimleme yöntemi ile BGA Chip’in alt kısmındaki bağlantı noktalarının anakart üzerindeki gerekli bağlantı noktalarına lehimlenmesiyle yapılır. Ancak bağlantı noktalarının arasında mesafenin ortalama 1mm olması sebebiyle bu işlemin elle yapılması çok zordur. Bu sebeple BGA Chiplerin değişimi ve montajı BGA Makineleri ile yapılmaktadır.

Everest Bilişim ekibi olarak tüm notebook ve bilgisayar anakartlarının BGA Chip tamiri ve BGA Chip değişimiişlemlerini garantili ve profesyonel bir şekilde en son teknolojiye sahip BHA Chip makinelerimizle yapmaktayız.



REBALLING ( Yeniden Bacak Yapılandırılması ) Notebook anakartı üzerinde monteli olan (Lehimli) chipset’in BGA Rework cihazıyla sökülmesi, sökülen chipset in eski bacaklarının (chipset üzerinde bulunan lehim toplarının) temizlenmesi, yeniden chipset’in bacaklarının dizilmesi (Reball – Reballing ) İşlemi.
Bu işlem, çalışan her chipset tamirinde sağlıklı sonuçlanmamaktadır. Chipset arızası veren cihazın chipset entegresinin yanmamış olması gerekmektedir. Bu chipset cihaz üzerinden sökülüp, yeniden dizilip, takılmadan, chipsetin sağlam olup olmadığı anlaşılamaz.

Sis Elektronik - 0212 299 99 48